株式会社 ツー・ナイン・ジャパン

マイクロブラスト装置とメディアの開発により半導体樹脂成型金型、製薬打錠成型金型をTOP処理することで新たな特長を表面に付加（セラミック膜の剥離、離型性向上、滑動性向上、表面不純物・微細バリ・酸化膜除去等）し、しかも原寸法を変化無く処理が可能で、下地処理から鏡面研磨、更にコーティングまで一貫した表面処理加工技術を確立した。