スタートアップや中小企業の販路開拓支援の一環として、大企業等のニーズを紹介しスタートアップ等の優れた技術とのマッチングを図る「KYOTOオープンイノベーションカンファレンス（KOIC）」

　KOICシリーズとして13回目となる今回は、「マテリアル」「住宅」「ヘルスケア」の3領域で事業を展開し、化学を基盤に社会課題の解決に挑戦している旭化成グループ（旭化成株式会社、旭化成建材株式会社）に”10件のニーズ、シーズ等”をご紹介いただき、カンファレンス参加者とのビジネスマッチングを支援します。

《 特 色 》
１．旭化成グループ（2社）の「ニーズ」「シーズ」を各担当者がプレゼン紹介
２．ポスターセッションでは発表者との個別質疑のほか、参加者間での交流が可能
３．一般社団法人京都発明協会による「技術・知財の保護」に関する相談支援も実施

　参加者の皆さまには、本カンファレンスを通してオーブンイノベーションに繋がる交流を深めていただければと存じます。

 

• 過去の開催概要
  　2025年度　「ライオン株式会社」
  　2024年度　「ライオン株式会社」「株式会社カネカ」「デクセリアルズ株式会社」
  　2023年度　「ダイセルグループ」「アサヒ飲料株式会社」「ローム株式会社」
  　2022年度　「積水化学工業株式会社」「アース製薬株式会社」「サンスター株式会社」
  　　　　　　　※ANNUAL REPORT 2022（18項_詳細報告③）
  　2021年度　「昭和電工株式会社」「公益財団法人京都大学iPS細胞研究財団(CiRA_F)」
  　　　　　　　※ASTEM NEWS No.84（10項）

開催概要

● 広報資料

＜開催日時＞　2026年3月12日（木） 13:30～16:20 （13:10 受付開始）   

＜開催場所＞　京都リサーチパーク 1号館 4階 サイエンスホール

＜対　　象＞　京阪神地域に主たる事務所又は事業拠点を有する中小企業等やスタートアップ（※）
　　　　　　　※大学研究者および支援機関を含む

＜定　　員＞　50名【先着順、要申込】

＜参 加 費＞　 無　料    

＜申込方法＞　

＜申込締切＞　2026年3月5日（木）

カンファレンスの流れ（プログラム）

13:30	開会（13:10 受付開始）
13:35	旭化成グループによるニーズのご紹介
15:00	個別提案、エントリー方法についての説明
15:10	休憩
15:20	ポスターセッション、ネットワーキング
16:20	閉会

旭化成グループのニーズ（10件）

■ニーズ（2件）

• 有機溶剤中の数nm微粒子を液中で検出する要素技術 

• 半導体領域で使われるフィルターの超洗浄技術・設備
  　　　例：極細チューブの洗浄技術、微粒子剥離技術等

■用途探索＆シーズ（8件）

• 「乾燥時はハリコシがあって白色だが、濡れると柔らかく透明になる」等の特長を持つ、
  　 セルロース長繊維不織布・ベンリーゼ^®の用途探索
  　　　製品名：ベンリーゼ^®
  　　　連続長繊維不織布 | ベンリーゼ^®| 旭化成株式会社 繊維事業
  　　　用途例：フェイスマスク、クリーンルーム用ワイパー、テープ糸他

• 爆発圧着法による異種金属接合技術・BAクラッド^®の用途探索
  　　　BAクラッド^®─爆発圧着法による異種金属の接合 |　旭化成株式会社
  　　　用途例：石油化学用熱交換器管板、化学プラント用リアクター、
  　　　　　　　リニア地下鉄用リアクションプレート、導電用異材継手

• 接着系アンカー向け樹脂配合技術・ARケミカルセッター^®の新規用途探索
  　　　ARケミカルセッター^® – エポキシアクリレート樹脂やエポキシ樹脂を主剤とし、
  　　　強固な固着力と高い経時安定性を持ち併せた接着系アンカー
  　　　従来用途：接着系あと施工アンカー

• 従来材料よりも柔らかい、3Dプリンタ用軟質フィラメント材料の新規用途探索
  　　　3DP材料 | CNF/SEBS 軟質エラストマー3DP材料 | Asahi Kasei Mobility
  　　　用途例：靴用ソール、義肢装具、クッション

• 高機能（強度と耐熱）×高精度な造形性を有する
  　3Dプリンタ用CNF強化ポリアミド樹脂フィラメントの新規用途探索
  　　　3DP材料 | CNF/PA 3Dプリンター材料 | Asahi Kasei Mobility
  　　　用途例：工場内治具、自動車用部品、成形用型

• 周辺環境の温度変化を電力に変換可能な熱利用発電デバイス
  　　　特徴：デバイス自体を冷やしたり、温めたりすることで何度でも発電可能
  　　　　　　1 mV/Kの起電力を有する
  　　　用途例：センサー用電源、自立分散電源等

• 低熱履歴・高シェア押出でのリサイクル樹脂ペレット／チップ生産技術・設備の活用
  　　　フィルム屑自動造粒機（ハイペレッタ）　Max 30kg/hスケール
  　　　用途例：一般フィルム端、PVDC、PVCフィルム端材等

• オートクレーブを用いた高温高圧下での無機材料の水熱反応制御による結晶相形成技術・設備の活用
  　　　例：コンクリート成型体、その他無機成型体・発泡体

参加にあたっての注意事項

• 本カンファレンスの参加に際しましては、事前のお申込みが必要となります。
  
• カンファレンス会場への入室にあたり「秘密保持に関する誓約書」の提出が必要となります。
• 旭化成グループの同業他社やニーズなどの情報収集を目的としたご参加はお断りさせていただく場合がございますので、予めご了承願います。
• 本事業を通じて紛争その他の問題が生じた場合、参加者は自己の責任と費用負担において解決するものとします。
• 本事業を通じて提案する内容については、参加者が自己の責任において交渉を行うものであり、商談や契約の成立等を保証するものではありません。
  

主催・協力・後援

【主催】　公益財団法人京都高度技術研究所

【協力】　京都市、京都リサーチパーク株式会社、一般社団法人京都発明協会

【後援】　一般社団法人京都知恵産業創造の森、公益財団法人京都産業21、京都銀行、京都中央信用金庫、
　　　　　コミュニティ・バンク京信、地方独立行政法人京都市産業技術研究所、
　　　　　京都府中小企業技術センター、関西イノベーションイニシアティブ

お問い合わせ先

公益財団法人京都高度技術研究所
地域産業活性化本部（小倉、野木、柴田）
TEL：075-366-5336
E-mail：koic［at］astem.or.jp     ※［at］を＠に置き換えてお送りください。　

チラシはこちら

個別提案へのエントリーについて

本エントリーは、原則、3月12日開催の「KYOTOオーブンイノベーションカンファレンス」にご参加いただいた方が応募の対象者となります。（もしくは、参加された支援機関等よりご紹介を受けられた方）

【受付期間】 2026年3月12日 （木) ～ 3月30日 (月) 17:00迄

【提出方法】 E-mail

【提出宛先】 公益財団法人京都高度技術研究所
　　　　　　 地域産業活性化本部（小倉、野木、柴田）
　　　　　　 メールアドレス： koic［at］astem.or.jp
                                          ※［at］を＠に置き換えてお送りください。

　エントリー受付期間の終了後、旭化成様にてご提案内容を確認いただいた後、検討結果を事務局よりご連絡させていただきます。